北京中关村集成电路设计园二期揭牌启动

8月30日，2024中关村论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京中关村集成电路设计园（以下简称“IC PARK”）召开。本届论坛由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会以及北京市海淀区人民政府、中国半导体行业协会、中关村发展集团股份有限公司、北京首都创业集团有限公司共同主办。行业主管部门、院士专家、高校科研院所、行业协会、投资机构、企业代表等1000余人共襄盛会，共同探讨集成电路和人工智能的创新融合之路。

集成电路和人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，也是培育新质生产力的重要引擎。集成电路与人工智能深度融合，将逐步成为赋能全行业数智化转型的“基石”。北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会党组成员、副主任张宇蕾强调，北京市将不断完善政策体系，优化营商环境，以企业为中心，以园区为载体，搭建产学研用平台，围绕半导体基础理论、新型计算芯片架构、开源处理器等前沿方向开展基础理论研究、关键共性技术研究和前沿应用技术研究，带动战略性新兴产业和未来产业发展。

集成电路设计园二期盛大启航。开幕式上，由海淀区政府和中关村发展集团联合打造、IC PARK运营服务的集成电路设计园二期揭牌启动，未来将依托IC PARK作为国内领先园区的专业运营服务优势，实现园区一二期联动发展，多点成面推动北京集成电路产业创新能级提升。中关村科学城管委会副主任、海淀区副区长唐超指出，海淀区将从金融服务、创新平台建设、产业空间载体等方面持续壮大集成电路产业规模，集成电路设计园二期将致力于打造国内规模领先的、面向高端研发和初创成果转化的集成电路产业集聚区。中关村发展集团总经理李妍表示，中关村发展集团始终致力于让创新生长，以专业特色园区的物理空间为载体，搭建起了一批以IC PARK为代表的“高精尖”产业垂直细分领域“生态样板间”。未来，将继续优化园区配套和产业生态，加大科技创新投入和成果转化力度，推动集成电路产业实现技术突破与能级提升。

持续提升聚焦产业发展的专业化服务能力。北京市首个集成电路领域知识产权专业工作站落地IC PARK，并在论坛上正式揭牌，可为企业提供就近便捷的知识产权一站式服务。IC PARK共性技术服务中心与中发芯测、北京数字电视国家工程实验室签约共建联合实验室，进一步拓展仿真验证、数字信号一致性测试以及通用设备共享等方面的共性技术服务，助力企业加速创新。

论坛期间，《2023年IC PARK园区产业发展报告》重磅发布，报告显示，2023年IC PARK集聚泛IC高新技术企业120家，园区总收入达510.7亿元，泛IC企业总收入占北京市IC设计产业总收入的53%，产业集聚效应进一步凸显，被认定为国家级中小企业特色产业集群。

大咖云集共探技术突破新路径。近年来，通用人工智能技术快速迭代，集成电路与通用人工智能紧密协同，将衍生出海量新技术、新产品、新业态。中国工程院院士、清华大学教授郑纬民强调了软硬件相结合、构建国产智能算力的重要性，指出优秀的系统软件能够充分释放底层硬件算力的潜力，构建良好软件生态可以有效降低大模型在不同AI芯片适配中的成本。围绕国产AI芯片的发展与应用，与会嘉宾从国产GPU的落地、大规模算力集群的构建等角度深刻剖析，深入探讨IC与AI的多维度融合，分享交流前沿技术，助力产业蝶变升级与高质量发展。

协同创新为优化产业生态持续赋能。围绕产学研协同促进新质生产力发展，特邀来自北京大学、北京工业大学以及中国科学院苏州纳米所的专家学者以及行业内优秀企业代表，就学科建设、人才培养、校企协作以及科技成果转化等进行充分交流，深入探讨产学研用融合新模式。协同创新成果发布环节，10余家知名企业携公司核心产品在现场集中展示，并同步发布技术需求，旨在促进创新共享，推动技术合作与迭代，通过协同创新实现共赢发展。

文/北京青年报记者 温婧

编辑/田野